Ti-Ni基形状记忆合金是一类兼具超弹性和高阻尼性能的阻尼材料，有着很好的应用前景。其中，Ti-Ni-Cu三元合金是研究阻尼能力及机制的理想体系。本课题通过对Ti50Ni30Cu20形状记忆合金经不同热处理工艺之后的内耗行为表征，获得了弛豫型内耗峰（高阻尼性能的体现）产生及其稳定性的工艺条件及参数。实验结果表明，封装固溶处理有利于产生明显的内耗弛豫现象，从而使Ti50Ni30Cu20合金在220~260K范围内获得内耗值约0.1的阻尼性能；当合金在空气中进行退火处理时，并且退火温度在973K以下，这种弛豫现象仍然得以保持，表明其阻尼性能在973K以下保持稳定；而当退火温度高于973K时，弛豫现象消失。同时，力学测试结果显示，经过封装固溶处理后，合金的流变应力和弹性模量减小，而宏观硬度有所增加。根据氢——孪晶界作用机制，经过分析讨论，上述实验现象的产生，与封装固溶处理时试样中通过化学方应产生了一定量的氢有关，从而对孪晶界的移动产生粘滞性的作用，导致内耗弛豫行为的产生。