导热率是表征物质热物理性质的一个重要参数。由于传统的导热材料——金属,导电且抗腐蚀性能较差,在某些特定领域的使用受到限制。例如,在电子电气领域,电子设备和电子元器件向微型化和小型化方向发展,导致有限体积内部产生更多的热量,此时需要高导热的绝缘材料将产生的热量及时散失。导热硅橡胶具有良好的导热性、耐高低温和绝缘特性,可以很好的满足特定领域的需求。由于硅橡胶自身的导热性能较差,一般是通过填充导热填料来提高复合体系的导热性能。因此,本文对碳化硅填充硅橡胶的复合体系进行实验研究并初步探讨了其理论计算模型。研究结果表明,随着碳化硅填充份数的增加硅橡胶复合材料的导热率增大。当碳化硅填充量较低时,硅橡胶复合材料的导热率升高幅度缓慢;当碳化硅填料的含量达到某一临界值时,硅橡胶复合材料的导热率开始显著增加。在较低填充份数下,添加含有碳化硅颗粒和晶须两种形态混合填料的复合体系导热率要高于只添加碳化硅颗粒的复合材料导热率;随着填充份数进一步增大,两者之间导热率逐渐接近;而且在较高填充量下,混合填料填充的复合体系导热率反而较低。偶联剂改性会对复合体系的导热率产生影响,使用偶联剂氨丙基甲基二甲氧基硅烷(KH-602)可以在一定程度上改善碳化硅填充硅橡胶复合体系的导热率。但是,随着填料份数增加硅橡胶复合材料的抗拉伸性能变差,抵抗变形的能力变弱,力学性能有所下降。根据串并联原理、比等效导热系数相等法则和热阻网络法则,初步探讨了碳化硅混合填料填充硅橡胶复合体系的理论模型,推导出复合体系的导热率计算方程。将方程计算结果与实验数据进行对比,并对计算方程进行修正和完善。