随着现代高新技术的不断发展,电子设备在社会各个行业中有着极其广泛地应用,由此引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重。针对这种现象,导电橡胶作为高效的电磁屏蔽材料,有着重要的科研价值。作为导电填料,银粉价格昂贵,铜粉易氧化,而银包铜粉以其优良的性能和较低的价格具有广大的实际应用市场。　　 本文选择化学镀工艺,采用葡萄糖作为还原剂,在不同加载量条件下,对粒径约50μm的铜粉进行镀银,制备银包铜粉。在镀银过程中,主盐溶液不同的添加工艺会得到不同微观形貌和表观颜色的银包铜粉,结合对银包铜粉质量的评价,确定了较优的主盐添加工艺;研究了葡萄糖浓度和用量对于化学镀的影响;分析了镀液中浑浊现象产生的原因以及解决方法;确定了在不同加载量条件下制备银包铜粉的稳定工艺,在大加载量条件下使用还原剂溶液分段式添加工艺,最终获得单组试验制备量约600g的银包铜粉;同时,对银包铜粉镀层沉积生长的过程进行了探讨。　　 用扫描电镜、能谱仪对银包铜粉的镀层结构进行表征,在稳定配方下制备的银包铜粉镀层均匀、连续、致密,具有良好的抗氧化性能;采用滴定法测得银包铜粉的含银量;对制备的银包铜粉压片后测得其体积电阻率为0.0009Ω·cm;由其制备的导电橡胶具有优良的电磁屏蔽效能。