【摘 要】
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该文采用磁控溅射法制备了Au/Cr/SiO薄膜,利用X射线衍射仪,原子力显微镜(AFM),纳米硬度计,金相显微镜等测试仪器系统地对Au/Cr/SiO在不同衬底温度和溅射功率以及不同的退火温
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该文采用磁控溅射法制备了Au/Cr/SiO<,2>薄膜,利用X射线衍射仪,原子力显微镜(AFM),纳米硬度计,金相显微镜等测试仪器系统地对Au/Cr/SiO<,2>在不同衬底温度和溅射功率以及不同的退火温度下的表面组织和形貌纳米硬度、物相和分形特性进行了分析和讨论.金相显微分析表明,在200℃,300℃和400℃退火时,薄膜的表面晶粒尺寸随温度的升高而逐渐长大.在500℃退火时,薄膜表面可见铬的氧化物或者裸露的衬底.宏观残余应力测试表明,在热处理以前,薄膜表面存在的是残余压应力,在200℃,300℃和400℃退火时,薄膜中残余应力随退火温度升高由压应力变为拉应力,并且数值逐渐增加,500℃退火以后,薄膜宏观应力为压应力.纳米性能测试显示,退火后薄膜弹性模量和硬度随压入深度增加而增加.温度低于400℃退火以后,薄膜的弹性模量和硬度随退火温度增加而减小,但是经500℃退火后,弹性模量和硬度有所增加.
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