青藏——喜马拉雅山造山带海拔高度高达4000米,地壳厚度超过70千米,约为一般大陆地壳的两倍。其抬升与形成历史和印度板块持续向北推挤有关,约七千万年前和欧亚大陆板块相遇,产生一系列碰撞造山运动,两板块的碰撞模型及碰撞接壤后相互作用的细节,目前尚无定论。过去的研究大多局限于地壳,探讨青藏地区岩石圈及上地幔结构的并不多。直到90年代之后,由中美加等多国合作的INDEPTH计划,才逐渐建立青藏地区岩石圈和上地幔较详细的结构模型。　　 INDEPTH-MT分别于1995年、1998年和1999年在青藏高原采集了5条测线的宽频段和长周期大地电磁数据,用于地壳和上地幔电性结构的成像。论文简要的介绍了青藏高原的地质结构和地球物理概况、大地电磁理论、大地电磁数据处理,随后详细的叙述了大地电磁张量阻抗分解、二维反演和地质解释。　　 论文对INDEPTH-MT资料进行张量阻抗分解,结果显示,区域地电结构是近二维构造并且电性主轴走向与地表的地质走向一致。随后文中应用非线性共轭梯度(Non-LinearConiugate Gradients,NLCG)算法对数据进行TM模式、TM+TP模式反演,得到300千米深度以上的二维电阻率模型。　　 反演获得的电阻率模型表明:青藏高原的总体特点是高阻的上地壳覆盖在高导体广泛分布的中、下地壳和上地幔之上。在拉萨——冈底斯地体、羌塘地体、松潘——甘孜地体和昆仑地体的下地壳和上地幔均发现大规模的高导异常体,大地电磁探测得到的电阻率模型与其它地球物理和地质结果一致性较好。高原地壳的整体趋势是纵向分层,横向分块；北部岩石圈厚度比南部薄；东部岩石圈厚度比西部薄。根据电阻率模型及其它相关资料,推测印度大陆向北可能俯冲到羌塘地体南界班公——怒江缝合带之下300公里,而亚洲岩石圈则向南俯冲到昆仑山地区以南；班公——怒江缝合带为壳幔热交换通道；印度大陆的斜向碰撞最先开始于高原东部。综合考虑,推测青藏高原上地壳浅层的高导体可能是含盐水溶液(100—200米),而中、下地壳和上地幔(>10公里)的高导体可能为部分熔融或者炙热流体。