互连焊点提供电气和机械连接，是电子器件中必不可少的组成部分。传统的Sn63Pb37共晶合金由于铅及铅的化合物的毒性，已经被限制使用。全球最公认的Sn-Pb钎料替代品为锡银铜（SAC）305，低银钎料SAC105中Ag含量少，成本低，但是强度差，疲劳抗性差，本文研究在低银钎料中添加颗粒，取代Ag的作用，降低成本的同时，提高低银钎料的强度和疲劳抗性。首先考虑添加陶瓷颗粒，通过六种实验方法探索合理的添加颗粒的方法，最后选用在锡膏中机械混合的方法添加陶瓷颗粒，采用工业刮板方式，进行BGA器件和锡膏回流方式制备焊点。此方法可以定量计算添加颗粒的含量，同时和单独锡膏回流进行对比，得出此方法可以实现陶瓷颗粒的添加，但是添加效果不好，是由于锡球与锡膏不是同时融化，同时陶瓷颗粒与钎料不润湿、不反应，在回流过程中附在焊点表面，难以形成有效添加。本文接下来研究钎料中硬度的一些影响因素，发现晶体取向是影响钎料硬度的一个非常重要的因素，不同的晶体取向硬度相差大小可以达到40%左右，而晶界和共晶相对钎料硬度基本没有影响，同时伴随着硬度测试压痕的出现，压痕周围会产生再结晶现象。最后，由于添加陶瓷颗粒效果不理想，因此添加一些可以和钎料发生反应的纳米颗粒，本文选择的是Ni和Cu纳米颗粒。添加Ni和Cu颗粒后，钎料组织中化合物总量增多，β-Sn胞状结构完整，钎料整体出现较好的网格组织。添加颗粒增多，组织变化明显，同时出现大块的化合物。除了添加颗粒含量外，温度对组织也有明显的影响，温度升高，块状化合物变多变大，组织粗化，当温度280度时，组织被破坏。同时添加颗粒后，钎料硬度提高，焊点得到强化，并且推迟阻止了焊点中再结晶的出现。