粘接剂的选择对于获得托槽与瓷面直接粘接的适宜粘接强度非常重要。本实验采用不同种类正畸粘接剂，在处理后瓷面上分别粘接金属和陶瓷托槽，经24小时水浴和500次冷热循环后测定粘接剪切强度，并对去粘接后粘接剂残留指数进行综合分析。 本文分为以下两部分：第一部分粘接剂对金属托槽与瓷粘接剪切强度的影响 [目的]研究三种不同釉质粘接剂在两种瓷表面处理方式作用下对金属托槽与瓷粘接剪切强度的影响，分析对金属托槽采取何种釉质粘接剂可达到有效正畸粘接强度，去粘接后对瓷修复体表面影响最小；同时考察瓷面处理方式的作用。 [方法]48个烤瓷贴面平均分为两组不同的瓷表面处理方式，分别为：(A)9.6％氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂和(B)37％磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂，在处理后瓷面上再平均分为三组，分别使用(1)光固化正畸粘接剂(TransbondXT,3MCorp)(2)双组分型化学固化粘接剂(京津釉质粘接剂)和(3)非混合型(Unite，3MCorp)化学固化粘接剂粘接金属托槽，在37℃水浴24小时后冷热循环500次(5℃-55℃)，测量粘接剪切强度，并统计粘接剂残留指数(ARI)。 [结果]光固化和双组分型化学固化粘接剂剪切强度比较无统计学意义，非混合型化学固化粘接剂剪切强度最低，与光固化和双组分型比较均有统计学意义；瓷面经氢氟酸酸蚀再结合硅烷偶联剂较磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂粘接强度高；光固化和双组分型化学固化粘接剂组ARI指数高于非混合型，双组分型主要断裂面在粘接剂和托槽之间，而非混合型主要在瓷与粘接剂之间。 [结论]瓷表面处理方式和粘接剂种类对粘接强度均有影响，三种粘接剂在两种不同瓷表面处理方式下均可用于金属托槽与瓷面的粘接，光固化和双组分型化学固化粘接剂粘接强度优于非混合型化学固化粘接剂；在氢氟酸酸蚀瓷面上使用非混合型化学固化粘接剂粘接强度类似于在上釉瓷面使用光固化或双组分型化学固化粘接剂。 第二部分粘接剂对陶瓷托槽与瓷粘接剪切强度的影响 [目的]研究三种不同釉质粘接剂在两种瓷表面处理方式作用下对陶瓷托槽与瓷粘接剪切强度的影响，分析对陶瓷托槽采取何种釉质粘接剂可达到有效正畸粘接强度，并在去粘接后对瓷修复体表面影响最小；比较陶瓷托槽和金属托槽粘接强度有无差异。 [方法]48个烤瓷贴面平均分为两组不同的瓷表面处理方式，分别为：(A)9.6％氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂和(B)37％磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂，在处理后瓷面上再平均分为三组，分别使用(1)光固化正畸粘接剂(TransbondXT,3MCorp)；(2)双组分型化学固化粘接剂(京津釉质粘接剂)；(3)非混合型(Unite，3MCorp)化学固化粘接剂粘接陶瓷托槽，在37℃水浴24小时后冷热循环500次(5℃-55℃)，测量粘接剪切强度，并统计粘接剂残留指数(ARI)。 [结果]光固化和双组分型化学固化粘接剂剪切强度比较无统计学意义，非混合型化学固化粘接剂剪切强度最低，与光固化和双组分型比较均有统计学意义；氢氟酸酸蚀瓷面较磷酸酸蚀瓷面粘接强度高；光固化和双组分型化学固化粘接剂组ARI指数高于非混合型；机械固位型陶瓷托槽平均粘接剪切强度高于金属托槽，但二者比较无统计学差异。 [结论]瓷表面处理方式和粘接剂种类对粘接强度均有影响，氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂处理瓷面瓷折裂率高，三种粘接剂在两种不同瓷表面处理方式下均可用于陶瓷托槽与瓷面的粘接；光固化和双组分型化学固化粘接剂粘接强度优于非混合型化学固化粘接剂；两种托槽平均剪切强度无统计学意义。 综上所述，瓷表面处理方式和粘接剂种类是对正畸托槽与瓷面粘接最重要的影响因素，三种粘接剂在两种不同瓷表面处理方式下均可用于托槽与瓷面的粘接。光固化和双组分型化学固化粘接剂粘接强度优于非混合型化学固化粘接剂。