多功能电子器件的密集堆积密度和高速运行导致了大量的热产生。因此,在常温下有效的热管理对高性能电子器件快速散热至关重要。高分子材料由于价格低廉、耐腐蚀性强以及具有良好的电绝缘性,因此被电子封装领域广泛使用。然而,大多数高分子材料的导热系数很低,仅为约0.1-0.3 W/m K,因此,寻找一种导热性更好的填料嵌入聚合物复合材料中是有意义的。比如用石墨烯等导热填料增强聚合物复合材料是提高导热性的有效策略。然而,由于石墨烯的导热系数各向异性,聚合物中随机取向的石墨烯不利于提高导热系数。因此,在本研究中,采用动态旋转磁场装置,利用石墨烯的固有抗磁性,垂直排列石墨烯纳米片,以提高其轴向导热性。并研究了填料任意取向、静态磁场排列以及动态旋转磁场排列下三种复合材料的导热性能、热稳定性、力学性能等。论文主要工作如下:（1）在无磁场（N-GE/EP）、静态磁场（S-GE/EP）和旋转磁场（R-GE/EP）作用下,将石墨烯片定向控制,并加热合成了石墨烯/环氧树脂复合材料。当石墨烯填充量为9.2 vol%时,旋转磁场排列下的环氧复合材料的轴向导热系数提高到13.36 W/m K,比静态磁场排列的和随机取向的复合材料分别高了88.5%和47.1%,是纯环氧树脂的89.1倍。复合材料在不同条件下的导热性能和热输运应用测试结果证实了复合材料优异的热传输性能。同时旋转磁场排列下的复合材料也展示出良好的弯曲模量、储能模量以及电绝缘性能。（2）基于上文工作,增加多壁碳纳米管与石墨烯混合填料,合成了石墨烯/碳纳米管/环氧树脂复合材料。旨在提升填料与环氧树脂基体之间的水平面的相互作用。测试结果显示在填料总浓度为10 wt%时,混合填料在磁场下仍具有较好的磁响应,旋转磁场排列的下的复合材料的热导率达到了6.4 W/m K。与静态磁场排列下和随机分布的复合材料的热导率相比分别高出12.8%和47.6%。此外,石墨烯/碳纳米管/环氧树脂复合材料展现出比石墨烯/环氧树脂复合材料更为优异的机械性能。