铜是一种工程应用规模庞大的金属材料,其表面改性常通过化学刻蚀、电沉积等技术进行,可制备出表面积大、催化活性良好、适用于超级电容器的电极材料;或根据实际需求,在粗糙的基底表面加入自组装膜层改造其原有结构,实现亲水性/疏水性的转变,可获得形态丰富的、多层次的高性能微米-纳米材料。在印刷电路板生产领域,铜面粗化工艺是根据各种表面改性方法以灵活地构建铜表面的生长结构,主要用于提升电子器件生产制作过程中多层线路板之间的结合力,是不同材料表面结合力增强处理的有效途径。本论文中粗糙铜表面的表征方式包含光泽度仪、扫描电镜、接触角测试与开路电位法。首先研究了纯铜表面粗化过程,确定了硫酸-氯化铜粗化液可促进铜表面球状颗粒粗糙结构的形成,开路电位测试反映了纯铜处于点腐蚀的粗化状态。而在甲酸-氯化铜粗化液中,粗化时间超过60 s,容易形成氯化亚铜膜层覆盖于铜表面,腐蚀产物的累积不利于铜表面粗糙结构的生长。本论文设计了粗化铜表面的构造方式,包括置换银模板法、硅烷模板法、电镀锡模板法,具体内容如下:（1）置换银模板法中,将铜样品浸泡于银氨溶液中,在40℃～60℃、沉积时间为1200 s的条件下,铜表面形成了絮状银模板,在50℃的硫酸-氯化钠粗化液中粗化600 s后,铜表面形成了均匀的球状粗糙结构。（2）硅烷模板法使用了硅烷偶联剂KH550与少量聚乙烯吡咯烷酮（PVP）共同组成硅烷工作液,常温下硅烷化60 s,在铜片上形成高分子膜层,通过醇洗除去PVP组分,形成有孔洞通道的硅烷膜层。在硫酸-氯化铜粗化体系中,粗化120 s～600 s后形成了具有孔隙结构的粗糙铜表面。（3）电镀锡模板法中,探究了电流密度、硫酸亚锡用量、镀液温度、盐酸加入量等工艺条件的影响规律,得到了分散性最佳的电镀锡液组成:40 g/L硫酸亚锡、120 m L/L浓硫酸、30 m L/L浓盐酸,电镀条件如下:镀液温度为60℃、电流密度为12.5 A/dm~2、电镀时间为10 s,所沉积的锡层在XRD检测中体现为四方晶系结构。分别在碱性、酸性粗化体系中腐蚀带有锡模板的铜表面,发现酸性粗化更有助于形成有序的、结构清晰的粗糙铜表面。同时在粗化体系中加入聚乙烯亚胺,在锡模板的辅助作用下,可调控铜表面粗化速率,可促进铜表面粗化时形成带孔隙的棱条状树皮结构。