合金熔体分形特性及其电输运性质研究

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本文基于金属熔体结构的多度域分形模型,讨论了熔体分形维数与结构的关系,对熔体具有分形特性的机制进行了探讨,引入重标极差分析方法分析径向分布函数,研究熔体内部粒子数的分布特性。研究了熔体三次升降温过程的电阻率温度特性,探讨了熔体电阻率随温度出现异常变化的原因。根据合金熔体X射线衍射实验结果,研究了InSn,InCu熔体内原子团簇在不同温度下的时空特性,In、Sn、In-40wt.%Sn、In-1wt.%Cu及In-20wt.%Cu熔体的结构是一种部分重叠的多度域分形结构,In、Sn、In-40wt.%Sn、In-1wt.%Cu的低维分形维数随着温度的升高而升高。讨论了熔体分形特性与结构的对应关系,认为分形维数的变化时由团簇体内粒子排列变化引起的。温度影响聚集过程,温度越高,粒子热运动动能就越大,结构越密集,使得分形维数增加。根据多度域分形模型,计算了熔体多度域分形过渡区域的原子个数,由模型计算所得数据与实验结果一致,熔体结构中存在有序到无序的过渡区,该区域的变化可能反映了合金熔体特性的变化。推测多度域分形过渡区域与熔体结构特性有关。计算了In、Sn、In-40wt.%Sn三种熔体在短程序度域范围内的双体相关熵,发现分形维数FD和双体相关熵满足严格的线性关系。二者都与原子团簇的排布有密切关系,随着温度的升高,排列越混乱,构型越混乱,进而双体相关熵和分形维数有增加趋势。基于R/S分析,发现InSn熔体短程序内的RDF序列的Hurst指数在0.94和0.97之间,代表RDF序列具有长相关性,InSn熔体短程序范围内的粒子数服从分数布朗运动。短程序范围内径向分布函数Hurst指数较大,表明液态中距参考原子发现其他原子的个数呈较强的持久性,而且原子个数出现的规律呈分数布朗运动。利用直流四电极方法,测量了In-xwt.%Sn(x=0,20,40,49.1,60,80,100)熔体连续三次升降温过程中电阻率随温度的变化情况。三次升降温过程中ρ-T曲线近乎线性,个别温度区间出现异常变化。对于高温区域,升降温过程中ρ-T曲线出现的异常情况归因于熔体的亚稳不均匀现象,对于液相线以上200℃附近ρ-T曲线的异常偏离归因于浓度起伏现象。探讨了InSn体系熔体的电阻率负偏离于线性关系的原因,随着温度的降低,InSn原子团簇逐渐增加,但是团簇变得更加有序,相互作用能降低,电子散射几率降低,在与电子数目减少相竞争时,原子团簇有序占主导地位,故电阻率相对偏低,导致ρ-T曲线出现负偏离现象。讨论了In-xwt.%Sn(x=0,20,40,49.1,60,80,100)熔体的电阻率-成分关系。等温条件下,In-80wt.%Sn合金熔体的电阻率最高,纯In熔体的电阻率最低。计算了InSn体系的在不同温度下的Nordheim系数,Nordheim系数随着温度的升高而升高,Nordheim系数-温度曲线近乎线性关系。
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