本文围绕半导体激光器所使用的腔面膜进行了热特性分析与制备。针对高损伤阈值半导体激光器的腔面膜的要求,主要研究了以下几方面内容：1、以808nm半导体激光器为例,结合热传导机制和热学理论建立半导体激光器腔面热量分布模型,通过分析腔面与薄膜界面处热交换过程,以及半导体激光器内部的生热机制,得到高温时大功率激光器腔面热源分布模型。2、从半导体激光器的腔面损伤机理出发,分析半导体激光器光学灾变损伤(COD)机理和腔面膜损伤机理,确立COD的发生过程和对器件特性的影响。结合载流子密度扩散方程以及光子密度分布模型,探讨COD发生位置,同时分析了腔面膜热效应损伤和场效应损伤,探讨如何避免腔面COD的发生。3、探讨高激光损伤阈值腔面处理技术,包括真空解理、腔面钝化处理、高损伤阈值腔面膜,以抑制腔面的氧化,降低腔面表面态密度,减少非辐射复合,提高器件的COD阂值。从薄膜的损伤机制出发,考虑腔面膜热效应损伤和场效应损伤,分别优化设计以ZnSe和金刚石材料为腔面钝化材料两种腔面膜系。4、依据大功率半导体激光器生热机制和热源分布,利用ANSYS有限元软件对(1)不镀钝化膜器件；(2)镀有ZnSe钝化膜；(3)镀有金刚石钝化膜器件的稳态温度特性进行模拟,得到稳态时各激光器的温度分布。5、利用电子束镀膜机和微波等离子体化学气相沉积方法制备(1)镀有ZnSe钝化膜(2)镀有金刚石钝化膜808nm大功率半导体激光器腔面膜,器件特性测试结果表明镀有ZnSe钝化膜的器件输出光功率达到3.1W,腔面损伤阈值达到3.1MW/cm2,镀有金刚石钝化膜的器件输出光功率达到3.7W,腔面损伤阂值达到3.7MW/cm2。