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银浆等贵金属浆料因其高电导率及其优异的应用性能，在电子工业有着重要的地位，得到广泛的应用。但是贵金属价格昂贵，限制了贵金属浆料的发展。越来越多的研究人员致力于贱金属导电浆料(以替代贵金属浆料)的研究工作。本课题采用昆明理工恒达公司生产的银包玻璃微珠粉和银包铜粉作为浆料的导电相，制备出两种新型低温聚合物导电浆料。并从A、B、C、D、E、F6种树脂中选出了适合这两种导电相的树脂A和F，研究两种浆料的导电性和抗氧化性等。通过研究浆料组成对浆料导电性的影响发现，银包玻璃微珠浆料使用A和F两种树脂时适合的浆料配方是：A树脂35％～40％配合使用60％～65％的导电相，F树脂30％～35％配合使用65％～70％的导电相；银包铜浆料使用A和F树脂时适合的浆料配方是：30％的树脂配合使用70％的导电相。由正交实验得到银包玻璃微珠和A、F树脂，银包铜和A、F树脂制备浆料的最佳工艺条件分别为：120℃温度下保温固化40min，140℃温度下保温固化30min，140℃温度下保温固化50min，120℃温度下保温固化40min。由于超细金属粉末在空气中容易氧化，所以把制得的浆料样品放置一段时间做浆料抗氧化性的比较试验。放置72天以后，20％和40％银含量的银包玻璃微珠浆料的阻值变化率基本在10％以内，15％银含量的银包玻璃微珠浆料的阻值变化比较大，超过了20％。银包铜浆料的抗氧化性比较差，超过了30％。综上所述，通过大量的实验研究发现，最佳性能的浆料是用F树脂30％～35％加入65％～70％的银包玻璃微珠粉调制浆料，然后在140℃下保温固化30min。其电阻值只有11.858mΩ/□，放置在室温空气中72天以后电阻值的变化率在10％以内，这种浆料的导电性和抗氧化性可以部分替代银浆。