我国作为后发追赶型国家,在全球半导体产业链中不具备技术优势,甚至面临被“卡脖子”的风险,尤其是上游的半导体设备行业,各个细分环节的半导体设备国产化率较低。一方面,企业需要维持高研发支出和资本投入;另一方面,受制于体量小、风险高等内生因素,企业再融资约束问题突出。在此背景下,本文选取半导体设备行业细分龙头光力科技为研究对象,其作为高壁垒行业的新进入者,通过大举并购取得了半导体划片机的技术优势,但在国产化上存在巨大的资金缺口。由于融资约束的存在,企业往往无法实现融资效率高、募集资金充足且成本低的多重理想目标。本文运用层次分析法,对最优融资方案的决策过程进行了定性分析,确定以融资规模为优先目标,融资效率次之。接着建立层次分析法中的指标层,依次比较四种再融资方式的优劣性,得出可转债融资的比较优势。结合可行性分析,确定最优融资方案为可转债融资。可转债融资方案的内容包括发行规模测算和条款设计。由于融资规模是方案的优先目标,准确预测公司的资金需求量至关重要。本文运用了灰色预测GM（1,1）模型,通过建模得出未来两期经营性资产负债表项目的预测值,并进行了残差检验与后验差检验。进一步,单独讨论预测精度不合格项目,结合模型.结果,确定光力科技可转债发行规模为4.90亿元;在可转债条款上,进行高息、高转股溢价率的偏债型的设计,并运用修正的B-S模型对其定价,得出可转债的内在价值为95.43元,作为上市首日定价参考。此外,本文还分析了可转债发行前后的预计风险及应对措施,保障了可转债融资方案的顺利施行。本文的研究发现,可转债融资是现阶段光力科技的最优融资方式,能以较低的资金成本满足下一阶段的大量资金需求。本文希望以光力科技公司为例,为半导体设备行业其他上市公司的再融资选择带来参考价值,为拓宽行业融资途径提供借鉴,以期加速各类半导体设备的国产化进程,早日实现我国半导体全产业链的自主可控。