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蓝宝石是一种用途广泛的晶体材料,具有良好的物理性能、光学性能和化学性能。目前已广泛应用于光学、航空航天、民用电子产品等领域。伴随着蓝宝石材料需求量的增大,对蓝宝石的加工效果(表面粗糙度和材料去除率等)提出了更高的要求。本文以A向和C向蓝宝石为研究对象,研究了蓝宝石研磨加工的材料去除机理,对比了两种晶向蓝宝石的研磨加工特性,通过检测获得了工艺参数对蓝宝石加工质量的影响规律,分析了两种晶向蓝宝石在研磨加工过程中的损伤产生形式。具体研究工作内容包括:1)使用粒径为W2的金刚石研磨液进行蓝宝石超精密研磨加工