【摘 要】
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多铁性无铅复合薄膜被广泛地应用于微电子及集成电路等方面，本论文采用溶胶-凝胶法制备了(Ba0.9Ca0.1)(Ti0.9Zr0.1)O3(BCZT)铁电薄膜和CoFe2O4(CFO)铁磁薄膜，并在此基础上制备了2-2型层状复合结构的BCZT/CFO多铁性复合薄膜。首先,本文利用溶胶-凝胶法制备了BCZT铁电粉体及铁电薄膜。结果表明：使用有机锆盐制备的BCZT材料比使用无机锆盐具有更低的退火温度。沉
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多铁性无铅复合薄膜被广泛地应用于微电子及集成电路等方面，本论文采用溶胶-凝胶法制备了(Ba0.9Ca0.1)(Ti0.9Zr0.1)O3(BCZT)铁电薄膜和CoFe2O4(CFO)铁磁薄膜，并在此基础上制备了2-2型层状复合结构的BCZT/CFO多铁性复合薄膜。首先,本文利用溶胶-凝胶法制备了BCZT铁电粉体及铁电薄膜。结果表明：使用有机锆盐制备的BCZT材料比使用无机锆盐具有更低的退火温度。沉积在Pt/Ti/SiO_2/Si复合衬底上的薄膜比沉积在Si衬底上的薄膜更致密、更平整。本文还研
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