从全球视角来看,半导体行业走过了快速增长的爆发期,目前已经进入存量竞争的成熟期。存储器是半导体三大支柱产业之一,并从2017年迎来爆发,成为IC最大细分领域。据IC Insights数据,2017年半导体存储器市场规模达到1240亿美元,同比大幅增长61.5%。各类存储器中,NAND Flash是一个亮点。其广泛应用于PC、手机、服务器等各类电子产品,2017年销售额达到492亿美元,占半导体存储器市场总额的39%。S公司是一家09年落成于大连的美国独资300mm晶圆制造工厂,于2015年正式转产为“非易失性存储器”制造,即NAND Flash产品生产制造,投资高达55亿美元。S公司不仅有先进的晶圆生产车间,同时配备独立的晶圆测试部门,目的是在封装前进行裸片测试,对测试单位进行分类和标识,节省不必要的封装成本。芯片总成本既包含制造成本,产品测试成本也是重要组成部分,由于测试车间主要的检测硬件探针卡,不仅购买数量巨大且单价高,造成芯片测试的成品居高不下,从而导致S公司的芯片单价根本不具有市场竞争力,严重影响S公司的可持续发展。本文主要以S公司的产品测试车间的单片晶圆的测试成本作为研究对象,以大量量产阶段为大背景,通过介绍和引用精益六西格玛的管理模式,应用价值流程图,C＆E矩阵,FMEA分析等工具,对实际测试车间的探针卡产品的购买计划流程,产品供应链,应用测试流程,现场的6S,产品维护和质量提高,维修流程等多个环节进行深刻的分析,总结出具体实际中的问题,分析问题的成因,提出解决方案并落实解决措施。根据精益六西格玛在S公司测试车间的实践,表明精益六西格玛确实有效的改善了探针卡测试项目中的浪费和质量波动,使得资源得到优化分配,有效的控制了测试过程中的投入成本,并大大了提高晶圆产品的产出量和良率,进一步减低单片晶圆的测试成本。