LED(Light Emitting Diode)是一种能将电能直接转化为光能的半导体元器件,随着新技术的不断发展与运用,LED以其高效,节能环保,体积小,色彩丰富,光源方向性强,价格便宜,使用寿命长而广泛应用于显示器,普通照明,采光装饰等领域。近年来我国的LED产业发展迅速,已经成为世界重要的LED光源生产基地,因此LED封装关键材料中之一的LED固晶用导电银胶也越来越受到相关行业的重视。LED封装用导电银胶不仅起到粘接芯片的作用而且要求导通电流和导热散热,及时将LED芯品工作时产生的热量传到导散热基板上去,确保芯片温度不至于太高的,因此其性能的好坏直接关系到LED光源的性能和使用寿命。现阶段LED固晶用导电银胶主要被国外公司所垄断,典型的有汉高旗下的Ablestick,美国的Epotech,日本的Kyocera等。最近几年,随着中国国内对高科技项目投入的不断增加和一批有国外上述导电胶外资企业工作经验的中国工程师逐渐成长起来,国内一批研发生产导电胶的企业相继成立。但迄今为止国内导电银胶研发任然存在投入不足,生产厂家较少,处于刚刚起步的阶段。而近几年LED产业在国内进入快速发展阶段,市场急需技术先进质量优异的国产品牌LED封装用导电银胶,以打破外资公司在这一领域的技术和价格垄断。然而迄今为止国产导电银胶却普遍存在着导电率,批次稳定性,耐黄变性能,特别是耐老化性后粘接强度下降严重等不足的相关问题,直接影响了LED终端产品的使用寿命。针对上述这些问题,本论文讨论了助剂、固化条件、银粉形态结构、树脂种类和固化体系对导电银胶的性能的影响。并对丙烯酸酯改性环氧树脂基体的导电银胶的粘接强度,耐热性能,耐高温高湿性能,耐黄变性,导电性能等进行了研究。此外探讨了导电银胶的分散研磨导工艺对导电银胶批次稳定性的影响。