【摘 要】
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研究报告收集了国内外电子设备热分析、热设计、热测试技术的相关文献,并进行了系统的分析研究,特别对商业化的电子设备热分析软件进行调研.对电子设备热分析、热设计、热测
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研究报告收集了国内外电子设备热分析、热设计、热测试技术的相关文献,并进行了系统的分析研究,特别对商业化的电子设备热分析软件进行调研.对电子设备热分析、热设计、热测试技术的有关概念和方法进行了阐述.提出了电子设备热分析、热设计、热测试技术的有关概念和方法进行了阐述.提出了电子设备热分析、热设计及热测试的三个层次,即芯片级的热分析、热设计及热测试;电路板级的热分析、热设计及热测试;环境级的热分析、热设计及热测试,提出并建立了计算机辅助电子设备热分析、热设计及热测试集成环境.介绍了组合全避优化理论——模拟退火算法,并采用该方法对元件在电路板上的布局进行了优化.开发了电子设备强迫空气冷却设计的软件,对该软件进行了较详细的说明.
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