根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。IC封装基板的高速发展，带动IC封装基板用覆铜板（CCL）在技术和生产方面的大发展。IC封装基板用CCL是一类具有高技术含量、高附加值的CCL产品。它与常规的母板、背板等用的CCL，在性能要求上有所差别。日本是发展IC封装基板用CCL开发最早、目前世界市场占有率最高（现约占60％以上）的国家。在世界上，三菱瓦斯化学公司的BT树脂基板材料，在世界刚性IC封装基板用覆铜板市场上名声响、用量大；而后来居上的S集团公司，近年在薄型IC封装基板用覆铜板方面技术创新快、市场增长强劲。 广州分公司作为S集团在中国的分公司，目前正处在一个技术成果转化的阶段。其技术成果转化情况直接影响到S集团在中国的战略目标的实现。同样的，类似这种跨国公司向其分公司转移技术，并实现技术成果在本土的成功推广，在目前的跨国公司中非常常见。因此，研究S集团广州公司技术创新成果转化是非常有必要和有意义的。 本文主要由五个部分构成。首先第一部分介绍了研究背景和研究的目的。第二部分主要探讨了研究所要用的相关理论知识，如技术创新理论，经济增长理论，以说明技术创新成果转化对一国经济发展的重要性，然后，本文探讨了影响技术成果转化的相关运行机制，分析了科技成果转化过程中人才因素和与产品市场有直接关联的原材料因素等。第三部分主要介绍了S集团和广州公司的情况及其在技术成果转化中出现的问题，在第四部分中，文章着重对发现的问题进行探讨和解决，并期待上升到理论的高度来解释问题，提出根据市场需要，建立同供应商的战略合作联盟，最后，针对公司的具体情况，提出建立有效的技术转移模式的建议等。第五部分是结束语。 本文所用到的研究方法主要有：（1）实证研究法。在研究中，收集了大量的数据资料，并引用国内外知名学者的实证结果来分析PCB市场的发展趋势等内容，为本文研究提供支持和论证。（2）比较分析法。本文分析了CCL在全球各个主要市场的情况，来比较说明中国CCL市场的竞争力，使本文的研究成果更具有说服力。（3）定性分析法。在第三部分提出建议时，为了达到理论的高度，用定性分析法来丰富文章的研究方法。 本文的创新之处在于用实例分析的研究手段来论证技术成果转化的问题，以某集团广州公司为研究对象，并以各种相关理论为基础，注重实际研究和理论研究相结合，并有针对性的提出了我国企业应该取的策略。论文还系统的研究了相关理论和我国目前的科技创新成果现状，较全面的总结出了目前我国企业创新成果转化过程中出现的问题，并提出了应对这些问题的方法，具有非常好的借鉴意义。 论文虽然经过好几个月的查阅文献，撰写和修改，但是限于自身认知水平，很多研究还不够完善，比如说对影响科技成果转化的各种机制没有进行深入研究，采用的研究方法还不够新颖。同时，随着研究的深入，也越来越发现自己知识的匮乏，希望在今后的学习中有机会对这一问题在进行研究和探讨。