在S．R．White等人对埋植式自修复体系研究的基础上，本课题组提出了一种新的自修复体系。该体系由分散于聚合物基体中的包覆有修复单体的微胶囊和负载有催化剂的增强粒子或纤维填料构成。体系中的催化剂选用了能在常温常压下快速高效催化硅氢化反应的Karstedt催化剂。修复剂选用含有多个硅氢键（Si-H）和硅乙烯键（Si-Vi）的多官能低聚硅氧烷。在此新型聚合物基自修复复合材料体系的大框架中，含有多个乙烯基侧基的硅氧烷大单体的合成是其至关重要的一部分。本文通过使两种硅氧烷环体开环并用含氯硅烷封端的方法，制备了两种含乙烯基侧基的硅氧烷大单体。这些硅氧烷产物，通过LiAlH₄还原可制得含多个硅氢键（Si-H）和硅乙烯键（Si-Vi）的多官能低聚有机硅氧烷，进而在Karstedt催化剂的催化下发生硅氢化反应。通过在N,N-二甲基甲酰胺（DMF）和乙腈（CH₃CN）存在下，用甲基乙烯基二氯硅烷（MeViSiCl₂）作为封端剂，分别使六甲基环三硅氧烷（D₃）和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷(D₄^Vi)开环的方法，成功制备了两种含乙烯基的以Si-Cl封端的硅氧烷大单体；用LiAlH₄在乙醚存在下分别还原这两种硅氧烷大单体，进一步获得兼有乙烯基和两个Si-H键的自修复单体（?），n=3，4，5…和（?），n=4，5，6…。研究了所制备的两种自修复单体在Karstedt催化剂催化下的聚合反应，结果表明自修复单体能顺利聚合。用乌氏粘度计测定了两种自修复单体发生硅氢化反应后的特性粘数，并确定相关参数。自修复单体（?）硅氢化反应后特性粘数变大，但未形成凝胶；自修复单体（?）硅氢化反应后特性粘数变大，并最终形成凝胶。