本文采用铜模真空吸铸法成功制备了Cu₅₅Zr₄₀Al₅和Cu₄₈Zr₄₅Al₇两种成份的片状块体非晶合金并对其进行了离子注入处理，利用差示扫描量热法（DSC）、X射线衍射（XRD）、四探针法和X射线光电子能谱（XPS）等检测手段，研究了块体非晶合金Cu₄₈Zr₄₅Al₇的晶化行为，块体非晶合金Cu₅₅Zr₄₀Al₅的力学性能，注入离子的浓度分布，以及离子注入后非晶合金的相结构、显微硬度（HV）和磁电阻（MR）效应。得到如下的研究结果：1．块体非晶合金Cu₄₈Zr₄₅Al₇的玻璃转变温度T_g、晶化初始温度T_x、晶化峰值温度T_p和过冷液相区宽度△T_x均随升温速率的增加而增大，具有显著的动力学效应，当其在升温速率为很小的情况下，晶化初始温度T_x会趋于恒定温度值492．5℃；块体非晶合金Cu₅₅Zr₄₀Al₅试样的显微硬度（HV）数值随着退火温度的升高而变大，进行退火后的合金具有良好的耐磨性。2．钴离子和铝离子注入非晶合金试样后的DSC曲线晶化峰面积变大，晶化特征温度T_x和T_p的值均减小；表层基本保持着非晶弥散的漫射峰（35°-45°），但是在漫射峰附近（约32°）出现了较为明显的晶化衍射峰，主要有ZrO₂等化合物晶化相形成；高能金属离子注入提高了块体非晶合金的表层显微硬度。3．钴离子注入块体非晶合金Cu₄₈Zr₄₅Al₇表层后，其注入最大深度约为200nm，从表面至20nm时，钴元素浓度逐渐增大，随后深度增加至105nm范围内，其浓度逐渐减小，在105-130nm区间内，钴元素浓度逐渐增大到最大值，其后随着深度的增加，钴元素浓度逐渐减小，直至消失。4．离子注入后片状块体非晶合金表层电阻率变小，片状块体非晶合金Cu₄₈Zr₄₅Al₇注入钴离子后，在恒定负载电流下，MR值随着磁场的增大而变大，且负载电流越小，其磁电阻效应越明显；在恒定的磁场下，随着负载电流的增加，其MR值逐渐减小，最后趋近于零，且磁场强度越大，这种现象越明显。