科技的不断进步使机车的内部结构越来越复杂,其中机车电子元器件也逐渐增多,导致散热量也随之增大,如何合理的散热成为了关键问题。现如今CFD技术日益趋于成熟,使之成为分析电子元器件通风散热系统的主要方法,它能够减少试验时间,相比传统的设计方法,大大提高了效率。本文以机车电子元器件通风散热系统为研究对象。首先在三维立体软件Creo中构造通风系统的实体造型并分析其内部主要结构和特点,然后利用ANSYS FLUENT软件建立了电子元器件通风系统整个流场的仿真计算模型,并生成非结构化网格。通过对电子元器件内部流场进行数值仿真计算,计算得到电子元器件通风散热系统内气体的流动特性,在此主要分析系统内包括风道的温度分布、各个电器元件的温度分布及相对的散热器的温度分布。由计算结果分析讨论,通过不断调整散热片的结构得出优化方案,在达到散热要求的情况下尽可能做到节省材料。本项优化设计使得相关人员可以利用计算机仿真技术,结合数学模型,进行风道设计,减少试验费用,缩短研制周期,从而降低生产成本。