在电子工艺技术领域的SMT(表面贴装技术)生产线中，回流焊是一个非常重要的设备，最终决定着电子产品质量。最近几年来，随着众多电子产品往小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SMT得到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。免清洗低残留锡膏得到广泛用、无铅技术正在被大部分企业认可和接受。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进、更精确的控制方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，同时对回流焊接工艺制程控制能力也有了更高的要求。　　 一、主要工作　　 1.回流焊机的控制与优化的一个最重要理论依据是回流焊温度曲线的研究。　　 2.设计采用了回流焊温度曲线五温区的划分规则的理论，这种划分规则研究得到了实践的检验，适应广大中、小型企业和实验室使用，有广阔的市场前景；同时完善上下温区差温控制理论，上下温区的差温控制有利于PCB双面板的良好焊接。　　 3.设计采用了大功率钨丝加热和热风对流相结合的设计方案，采用8个加热温区加热，热风对流选用16台同一型号的松下风机通过变频调速来完成。　　 4.控制环节选用了西门子S7-200 CPU224XP控制器、EM221、EM223端口、温度控制模块、RS485总线等设备和装置使实际温度曲线向理论温度曲线逼近；同时灵活的采用接触器、继电器、晶闸管的控制方案；通过不同的风机频率改善温度场的变化，提高了焊接的灵活性和可靠性，实现上下温区差温控制。　　 5.选用合适的温度测量方案；针对焊接时间从2min-60min可控，采用松下A4系列伺服电动机通过变频调速技术精确控制链条导轨速度；选择合适的过压过流保护；保温设计；UPS配置。　　 6.利用PID算法，最小时间控制理论进行回流焊温度场的优化。　　 二、创新点　　 1.理论方面　　 回流焊温度曲线五温区的划分规则的理论的研究，回流焊机上下温区差温控制理论的研究。　　 2.应用部分　　 采用晶闸管的回流焊温度控制方案。