A公司作为全球最大的半导体设备供应商,为集成电路制造企业提供多种半导体设备及设备的安装和维护服务。目前Y公司是一家刚成立的半导体制造企业,向A公司采购了第一批设备,其中包含了三台CMP设备。Y公司生产洁净厂房刚建成不久,但由于生产计划比较紧的缘故,其生产部要求以最短的时间完成设备的交付,所以Y公司向A公司提出了设备快速装机的需求。CMP设备是A公司主要产品之一,A公司具有标准的CMP设备安装流程。A公司CMP设备标准安装流程分为三个阶段,即Tier0、Tier1、Tier2三个阶段。各阶段的主要工作任务如下:Tier0阶段先由A公司完成CMP设备的搬入和拼接定位工作,然后由Y公司的二次配厂商完成设备需要的附属实施的施工工作;Tier1阶段由A公司完成设备软件及硬件部分的安装调试工作;Tier2阶段为A公司工艺工程师完成设备工艺参数的设置和设备工作状态的验证工作。为了满足客户快速装机的需求,本文主要研究对A公司标准CMP设备安装流程的优化和改善,制定出优化的CMP设备快速安装流程。在研究中主要采用ECRS分析法,通过取消、合并、简化、重排的方法对A公司CMP标准安装流程进行分析和优化。希望通过本文的研究建立一套行之有效的CMP设备快速安装流程。将A公司优化后的CMP设备安装流程用于Y公司一期采购的三台设备安装中,均取得了极好的成效。使A公司如期完成了Y公司所需三台CMP设备的安装和交付任务。提高了Y公司对A公司的满意度,成功获得了Y公司的认可。使A公司成为了Y公司信赖的设备供应商。像Y公司这样的有快速装机需求的客户还有很多,A公司CMP设备安装流程进行优化和改善并建立CMP设备快速安装流程具有极大的实际意义,可以完善A公司的服务内容和提高客户的满意度。