射频电子标签大规模应用的展开对封装机的工作效率要求越来越高,芯片尺寸微小化趋势对封装机的精度要求越来越高。射频电子标签机后机械手的主要功能是从指定位置吸取裸晶芯片,然后将芯片快速而精确地放置到天线载带上,它的性能在很大程度上决定着着封装机的效率和精度。本文分析了后机械设计中的的功能要求,主要体现为高速度、高定位精度。通过对比各种驱动方式的优缺点,选取了大行程采用直线电机,小行程采用音圈电机的驱动方案,并计算选取了合理的电机型号。基于虚拟样机技术进行了运动仿真分析,结果证明选取的直线电机能满足运动要求,运动过程中没有出现干涉和骤停。针对后机械手要求高定位精度的特点,分析归纳了可能存在的误差源。针对机构运动误差来源较多,不容易计算的特点,本文采用了多体系统理论中的休斯敦方法,建立机构运动误差模型并着重进行了计算的分析。最后计算了各种误差综合影响下的后机械手总定位误差。最后,基于有限元方法,对关键受力结构做了静力学分析和模态分析,并在结构改进方面进行了初步探索,提出了一种结构改进方案。本文的研究对于射频电子标签封装机的后续研究和改进,具有显著地工程应用价值和一定的理论价值。