随着电子产业的不断发展,工业生产对电子封装密度和集成度提出了更高的要求,从而使电子封装技术面临新的挑战。近年来,三维硅通孔技术不断创新,为芯片的封装提出了一种新的思路。其中,超薄高保形绝缘层的制备是实现三维TSV垂直互联的关键技术之一,但随着TSV直径的减小和深宽比的增大,传统的工艺越来越无法满足性能的要求。现有研究发现,水相接枝绝缘层的方法可以制备出均匀致密,与基底结合牢靠,绝缘性能也满足要求。同时,在大深宽比的TSV孔内绝缘膜厚度分布均匀,台阶覆盖率能接近100%,是一种更简单,无需复仪器的方法。在以往的研究中,有机膜中接枝的单体为丙烯酸类物质,而含氟有机物作为一种多氟有机化合物具有化学稳定性、表面活性和优良的耐温性能等特点,可以作为丙烯酸类单体的替代物质,进一步制备含氟有机膜,探究制备出的含氟有机膜膜性能。本文用含氟的有机膜代替了传统的二氧化硅绝缘膜的目的,借助X射线能谱仪(XPS)、红外光谱仪(IR)、椭圆偏振仪和各种微观结构分析(SEM,AFM)等手段,探究了在硅表面水相接枝含氟化学有机膜的技术。本课题分为两个部分,具体如下:第一部分探究了含氟有机膜的表面和断面的形貌,发现在随着化学接枝时间的增加,化学接枝溶液中NBD含量的增加,含氟有机单体2-(全氟辛基)乙基甲基丙烯酸酯含量的增加,有机膜的厚度增加,有机膜呈现透明均匀平整的状态。当化学接枝时间较长或者含氟单体含量较多时,含氟有机膜表面会出现裂纹甚至脱落。第二部分探究了含氟有机膜的绝缘性能和润湿性能,发现随着化学接枝时间的增长,含氟有机膜与纯水的接触角大小并没有太大的变化,与油的接触角也没有太大变化;随着化学接枝溶液中NBD含量的增加,含氟有机膜的绝缘性能没有明显变化,与纯水的接触角变大,与油的接触角没有太大变化;随着化学接枝溶液中含氟有机单体2-(全氟辛基)乙基甲基丙烯酸酯,在有机膜表面无明显缺陷的情况下,含氟有机膜的绝缘性能增加,当表面出现裂纹和脱落时,含氟有机膜的绝缘性能将变差,含氟有机膜与纯水的接触角增大,与油的接触角没有明显变化。