GH625合金的热变形行为及动态再结晶研究

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本文采用Gleeble-3800热模拟机,对GH625合金进行了热等温压缩试验,研究了合金在变形温度为950-1150℃,应变速率为0.001~5s-1变形条件下的热变形行为。结合热加工图和金相组织分析,确定了该合金的最佳变形工艺参数和失稳区域。借助OM和TEM等实验手段,分析了变形条件对动态再结晶组织及微观结构的影响。主要研究结果如下:1.在热变形条件下,GH625合金的流变应力曲线有明显的峰值,表现出动态再结晶特征,且合金的峰值应力及峰值应变随着应变速率的升高和变形温度的降低而增大,因此可以用双曲正弦函数关系来描述流变应力和变形条件之间的关系。通过多元线性回归分析,得出了GH625合金的塑性本构方程和稳态流动应力模型。2.根据热压缩试验数据,构建了GH625合金的热加工图。通过分析热加工图后发现,稳态变形阶段主要有三个峰值区域:区域Ⅰ(0.001~0.006s-1、970~1015℃)为低温低应变速率区;区域Ⅱ(0.005~0.13 s-1、1027~1100℃)为中温低应变速率区;区域Ⅲ(0.001~0.005 s-1、1114~1143℃)为高温低应变速率区。通过分析这三个区域,发现GH625合金的最佳变形条件为变形温度1050℃,应变速率0.013 s-1。3.在GH625合金的塑性加工图中,存在明显的失稳区域,即合金在进入稳态变形过程中主要有两个失稳区:区域Ⅰ(1-5 s-1、950-965。C)为低温高应变速率区;区域Ⅱ(0.1-5 s-1、982-1135℃)为中温高应变速率区。在这些加工范围内,该合金表现出明显的失稳现象。4.通过OM和TEM分析可知,变形温度的升高有利于再结晶的发生,并且再结晶晶粒尺寸变大。同时应变速率升高时,虽然动态再结晶的体积分数降低,但晶粒变得细小。GH625合金在热变形过程中有第二相粒子析出,在粒子周围有明显的位错塞积现象。通过对流变应力曲线进行数学处理,建立了GH625合金动态再结晶发生的临界应变与Z参数之间的关系、动态再结晶的动力学方程和稳态变形阶段晶粒尺寸与Z参数之间的关系。
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