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3D IC面临的挑战真正的3D IC,目前还有很多挑战,技术概念是做得到,但成本还太高。业界如今端出过渡期的办法,2.5D IC,希望藉以追赶摩尔定律。
3D IC挑战大,量产要等3～5年
【摘 要】
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3D IC面临的挑战真正的3D IC,目前还有很多挑战,技术概念是做得到,但成本还太高。业界如今端出过渡期的办法,2.5D IC,希望藉以追赶摩尔定律。
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2010年10期
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