【摘 要】
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<正>多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)技术是将多个裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片组件与单芯
【机 构】
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中国空间技术研究院通信与导航卫星总体部; 中国空间技术研究院西安分院;
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<正>多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)技术是将多个裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片组件与单芯片封装相比有如下的优点[1]:一是封装效率(芯片面积与封装面积之比)和组装密度高,产品体积小,重量轻,其组装效率可达30%,重量可减少80%~90%;二是采用高密度互连技术,互连线长度缩短,信号传输时延明显缩短,传输速度可提高4~6倍;三是避免了器件级的封装,减少组装层次,提高了可靠性。
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