【摘 要】
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日本东京的东芝公司于1993年4月初宣布它已生产出自己的多片模块(MCM)产品,从而为各大半导体公司之间的封装之战摆下了战场。东芝公司采用的方法是MCM-C(陶磁基片多片模块)
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日本东京的东芝公司于1993年4月初宣布它已生产出自己的多片模块(MCM)产品,从而为各大半导体公司之间的封装之战摆下了战场。东芝公司采用的方法是MCM-C(陶磁基片多片模块)。公司的ASIC经销和工程部高级经理称,采用陶磁基片降低了采用MCM-D(淀积基片多片模块)所需的额外封装的费用。
Toshiba Corp. of Tokyo, Japan, announced in early April 1993 that it had produced its own multi-chip module (MCM) product, putting the battleground on the packaging battle between major semiconductor companies. Toshiba’s approach is to use MCM-C (ceramic substrate multi-chip module). The company’s ASIC distribution and engineering manager said the use of ceramic substrates reduces the cost of additional packaging for the MCM-D (multi-chip module).
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