0.18μm以下低k介质材料上的低离子等离子体去胶工艺

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:silas20
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本文论述了下游式等离子体在多种Cu/低k材料上去胶及去残留物的工艺应用,主要有3类低k材料的实验数据——有机类、掺氮氧化物和多孔性低k材料,同时论述了在这些对应低k材料上新的等离子体气氛:(1)中性等离子体;(2)无氧和还原性等离子体;(3)无氧和无氮等离子体。
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