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本文采用X射线衍射、差热分析、电子探针能谱等分析方法对彩色显象管封接用PbO-ZnO-B_2O_3系统低熔焊料玻璃的结晶性能进行了研究,探讨了其在封接过程中所发生的再结晶现象的实质以及玻璃颗粒度、晶核剂用量等因素对结晶过程的影响,揭示了晶体生长速度随温度的变化关系,并求得了其晶体生长的活化能。