【摘 要】
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在传统直插式LED封装方法的基础上,提出了一种在环氧树脂中添加氮化硼（BN）填料的改进LED封装工艺。测量了BN填料质量分数与导热系数的关系,利用有限元分析软件ANSYS分析和实验
【机 构】
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南通大学理学院,南通大学电子信息学院,南通大学化学化工学院
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在传统直插式LED封装方法的基础上,提出了一种在环氧树脂中添加氮化硼（BN）填料的改进LED封装工艺。测量了BN填料质量分数与导热系数的关系,利用有限元分析软件ANSYS分析和实验测试了采用改进封装工艺φ5 mm白光LED的芯片结温、热阻等参数,并与传统封装方法的白光LED进行比较。结果表明：采用改进封装结构φ5 mm白光LED结温比传统封装方法下降4.5℃,热阻下降了17.8%,同时提高了初始光通量,降低了光衰。
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