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采用循环伏安法（CV）测试,结合量子化学计算和扫描电子显微镜（SEM）分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响。结果表明：Ag^＋与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移。不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag^＋形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同。随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配合物也更稳定。当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag^＋能够形成稳定的配合物[Ag（C4H4NO2）2]^-、[Ag（C4H4NO2）3]^2-和[Ag2（C4H4NO2）4]^2-。在适宜的电位范围内能