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由于化学机械抛光（CMP）中机械和化学作用同时发生在芯片抛光过程中，因此，传统的电化学测试仪难以动态测试CMP中芯片表面成膜的过程。将传统CMP设备与电化学测试分析仪相结合，开发新型电化学CMP测设平台。研究关键部件抛光头和抛光盘的设计，采用ANSYS进行传感器弹性体的标定与设计，并进行电化学分析试验的验证。结果表明开发的测试平台数据采集稳定，工作平稳，基本达到设计目标。