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应用微量吸附量热技术研究了室温Ｈ２，ＣＯ，Ｏ２和Ｃ２Ｈ４在ｍ（Ｐｄ）／ｍ（ＳｉＯ２）＝２％，ｍ（Ｐｄ，Ｃｕ）／ｍ（ＳｉＯ２）「ｎ（Ｐｄ）／ｎ（Ｃｕ）＝１／１」＝２％，ｍ（Ｐｄ，Ｃｕ）／ｍ（ＳｉＯ２）「ｎ（Ｐｄ）／ｎ（Ｃｕ＝１／４」＝２％和ｍ（Ｃｕ）／ｍ（ＳｉＯ２）＝８％催化剂表面的吸附性能，并考察了Ｏ２对Ｃ２Ｈ４吸附性能的影响，结果表明，Ｐｄ－Ｃｕ／ＳｉＯ２具有与Ｐｄ／ＳｉＯ２数量相近的表面Ｐｄ原子，加入Ｃｕ可使Ｐｄ对Ｈ２和ＣＯ的强吸附位数目相对减少，弱吸附位数目相对增加Ｐｄ增加了Ｈ２在Ｃｕ／ＳｉＯ２催化