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美国互连与封装电子电路学含(IPC)最近颁发一个表面安装设计和焊接区图形新标准,代号为IPC-SM-782A。它包括较新元件焊接区图形和焊接过程看不见的改进型焊接区图形。表面安装技术是为适应电子设备高密度组装而发展起来的一种新的电路联装技术。80年代后期,首先应用于印刷电路板,促使价格下降,提高了电子产品的性能、价格之比。这是第四代组装技术,将广泛应于民用和军事电子