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1概述随着高精尖技术的发展,器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势,由于器件的微型化和高密度封装技术的应用,使在有限的印制电路板的表面积上,装载有大量的器件而且器件之间距离相当短,散热的量相对又集中,不易挥发,导致印制电路板温升增高,严重时会导致器件性能下降,整机运行精度差或频率漂移,或电平放大不够,或设备噪音增大等。为此,必须从结构形式采取有利于散热性措施。