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:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策。
“竖碑”现象的成因与对策
【摘 要】
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:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策。
【机 构】
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浙江生力科技产业有限公司
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2000年2期
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