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近年1月31日，TTPCom公司和ARM公司共同宣布了一项战略性合作协议，将共同设计和开发集成ARM处理器和TTPCom移动基带引擎(CBEmacro)的新一代3G知识产权平台。这一全新的平台将大大降低半导体厂商在开发3G SoC解决方案时的工程难度并加快产品上市时间。TTPCom将向半导体厂商提供一套集成了基于ARM技术的子系统以及TTPCom的多制式3G基带的解决方案，帮助半导体厂商以更快的速度、更低的费用以及更小的风险向市场推出其新产品。