径锻锻压比对RH13锻材显微组织和性能的影响

来源 :热加工工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:thd111
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
对不同钢锭、不同锻压比的RH13锻材的显微组织、冲击性能等进行了研究。结果表明:?410、?600、?710三种钢锭经18MN径锻机锻造,当锻压比在5~11,锻材的带状偏析可以满足北美压铸模协会NADCA#207-1990标准。当锻压比固定,随着钢锭直径的增大,锻材横、纵向冲击功呈下降趋势;当钢锭尺寸相同时,随着锻压比的增加,锻材横、纵向冲击功呈逐渐上升趋势。 The microstructure and impact properties of RH13 forging with different ingot and forging ratio were studied. The results show that: ¢ 410, ¢ 600 and ¢ 710 are forged by the 18MN diameter forging machine. When the forging ratio is 5 ~ 11, the banded segregation of the forging material can meet the NADCA # 207-1990 standard of North American Die Casting Association. When the forging ratio is fixed, with the ingot diameter increases, the horizontal and longitudinal impact energy of forging material shows a downward trend; when the ingot size is the same, with the increase of forging ratio, the transverse and longitudinal impact energy of forging material shows a gradual upward trend.
其他文献
从现有的不同沉积环境的蒙铁矿的氧、联同位素数据汇编可以看出,海相菱铁矿和陆相蒙铁矿均以明显不同的同位素组成为特征。这些同位素组成域的最显著的差别通常是陆相菱铁矿的
按照《师范教育改革与师资队伍建设》第三子课题组成立暨开题会会议纪要精神,我校利用多种形式,通过多种渠道,对临沂地区的初中教育进行了比较详细的调查和分析,现将结果整理
随着集成电路芯片生产工艺向深亚微米发展,已可以使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上,称为系统集成芯片(System on Chip)。而基于RISC核的专用指令处理器(Application-Spe
随着半导体工艺技术的发展,系统芯片(SOC)设计技术越来越成为IC业界广泛关注的焦点。功能模块化的SOC具有易于增加新功能和缩短上市时间的显著特点,是现今IC设计业的主流设计方
近些年来,光纤损耗成为了光纤通信系统中的主要障碍,因而工作在1530nm光通信波段的掺铒光波导放大器(EDWA)由于它在集成光电子学中对于放大光信号和损耗补偿方面的应用受到了广泛
学位
通过野外调查研究,查清了岳阳市野生植物的种类,探讨了野生观赏植物可持续利用的有效途径。
GaN,作为第三代半导体材料,因为其优良的特性,日益成为研究的重点,在微电子和光电子领域具有十分广阔的应用优势和发展前景。 本论文隶属于国家自然科学基金(自组装GaN量子点
棉花原产在国外,我国有两千多年的植棉历史。棉花在最初是做为贡品进入我国的,直到汉武帝时,才有关于棉花种植的明确记载。两汉魏晋南北朝乃至隋唐许多史书中都有关于棉花的
齐家文化位于今中国甘肃省,属于新石器时期晚期的文化类型,是由瑞典考古学家安特生于1923年在甘肃广河齐家坪首先发现这种文化类型而得名。齐家文化大约出现于距今4000年,属于黄
期刊
随着科学技术特别是微电子技术的迅猛发展,电路的规模和复杂性都急剧上升。工业过程的模拟特性和微芯片的使用,使得数模混合电路的应用有着巨大的空间。数模混合电路在设计和测