【摘 要】
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一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内
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一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生产成本高。 随着印制电路工业的发展,裸铜表面涂复阻焊膜(SMOBC)的工艺已广泛应用。此工艺要求把Sn/Pb镀层退除,这就引发人们考虑用无毒价廉的镀液替代含氟镀液,NCI/PC-1酸性硫酸盐镀锡能满足要求,它既可用于印制板生产的SMOBC工艺。
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