支撑尖端电子设备的最新PCB技术动向

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【摘要】

：

概述了PCB的特性、材料、制造工艺和可靠性的技术现状以及今后PCB的技术动向。 Summarized the PCB’s characteristics, materials, manufacturing technology and reliabi

【作者】

：

蔡积庆

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2008年08期

【关键词】

：

印制电路板技术现状技术动向

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概述了PCB的特性、材料、制造工艺和可靠性的技术现状以及今后PCB的技术动向。 Summarized the PCB’s characteristics, materials, manufacturing technology and reliability of the status quo and the future technical trends of PCB.

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