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CMP（Chemical Mechanical Polishing）设备是半导体集成电路（IC）制造中的关键设备，CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一。在分析三工位CMP设备控制系统需求的基础上，对控制系统中的3个工位的模块构建等问题进行了探讨，给出了控制软件的设计方法。在对CMP系统功能架构进行详细分析的基础上，利用UML对系统控制结构进行了分析设计，并用例模型、结构模型和行为模型等对系统进行了可视化建模，然后用Rational Rose 2003的正向工程实现模型到C＋＋代码的转换，