Broadcom发布StrataXGS III--超强集成的以太网交换芯片解决方案

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全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司,发布其最新的StrataXGS III交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术,新一代StrataXGSIII交换机具有先进的多层 Broadcom, the world’s leading provider of highly integrated semiconductor system solutions for broadband communications, announces the latest StrataXGS III switch fabric architecture. The architecture is designed with a fully integrated, fastest, best performing Ethernet switch chipset. Adhering to the previous four generations of Broadcom Ethernet switch technology, a new generation of StrataXGSIII switches with advanced multi-layer
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