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高耐热性的的BN基材 日本Printing Co., Ltd.开发了用于IC封装载板的BN基材，BN基材以三井化学公司开发的Bismaleimide树脂为主要成份，采用IPN（Interpenetrating Polymer Network互穿聚合物网络）技术，经受高温高刚性处理，形成高耐熱性的变性聚酰亚胺树脂。