新产品与新技术(85)

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感光型聚酰亚胺覆盖膜新材料 日本太阳控股公司新开发出挠性印制板使用之绝缘覆盖膜,此材料为感光型聚酰亚胺膜,厚度介于25μm~38μm。此材料应用是首先贴附于完成电路图形基板上,再进行局部照射紫外光使其固化,未照射光线部分则经化学药水显影去除,留下部分为保护电路图形覆盖膜。此材料适应线宽/线距50μm之精细线路图形需求,且能耐受210℃高温和经受对折不被坏。用此材料制作FPCB覆盖膜能大大缩减作业时间,提高生产效率。该公司已开始提供此源材料样品,希望早日进入量产。
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