爆板相关论文
文章针对陶瓷、PTFE两类高频材料在压合、电镀后因表面粗糙度不足、结合力不够出现的爆板分层及镀层分离问题,进行不同粗化方法测......
前言PCB的微观结构表征和失效分析,通常需要借助扫描电镜,实现显微图像(电子铜箔、IMC、爆板等)、成分(Ni元素腐蚀、CAF、焊盘异物......
在工业控制变频器类产品应用中，电气绝缘是非常重要的，一般均采用高CTI的印制板。对于印制板的生产制造品质要很好控制，对于PCBA组装......
HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款......
期刊
主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。......
随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带......
文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板......
文章是从实际生产过程中出现的爆板分层等品质问题入手,结合HDI 板制作中的常规树脂塞孔工艺与技术出发,采用微切片,X-射线能谱仪......
本文采用金相切片、热分析技术等手段,通过对一个异常的PCBA爆板实例的分析,介绍了对PCB爆板失效的分析过程与分析方法,得出了失效......
爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷，随着后道无铅焊接制程的导入，该问题显得尤为突出，急待解决。作者根据实际工作经......
HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善......
压合爆板是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章结合具体生产实例,从多层印制板压合工艺原理出发,研......
随着埋盲孔技术的发展，各企业对埋孔塞孔工艺更加重视，文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究，通过实际生产中发现的一些问题进行实验验......
HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分......
