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等离子体充电损伤对氧化门厚度的依赖关系
等离子体充电损伤对氧化门厚度的依赖关系
来源 :仪表技术与传感器 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kongque168
【摘 要】
:
介绍了氧化门厚度在8~20nm范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是,当氧化门厚度减小到4nm以下时,这种超薄氧化门比起厚一些的氧化门对充电损伤具有更好的免疫性,对隧道电流
【作 者】
:
刘之景
刘晨
【出 处】
:
仪表技术与传感器
【发表日期】
:
2000年3期
【关键词】
:
充电损伤
超薄氧化
等离子体加工
集成电路
ULSI
Charging Damage
Ultrathin Gate Oxide
Plasma Processin
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介绍了氧化门厚度在8~20nm范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是,当氧化门厚度减小到4nm以下时,这种超薄氧化门比起厚一些的氧化门对充电损伤具有更好的免疫性,对隧道电流具有极好的承受能力。分析了上述两种氧化门厚度范围内等离子体充电损伤的不同机理。
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