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已设计出一种能够在频率60MHz提供350个I/O连接的多层陶瓷管壳。该管壳为驱动器提供1ns的上升时间并适合于普通插孔组装工艺。其关键参数为传播延迟、接地通路电感、电源旁路电容电感、近点和远点串扰以及电源间隔离度。最后设计的管壳有12层金属化分布于电源、接地和信号线平面。我们是采用现有的软件进行设计的,设计、布线、模型化及模拟分析均由HP9000型300系列计算机完成。